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'대한민국 속의 세계' TACSCO 가 함께 합니다.

적용 사례별 제품 선정 예

CHIKO AIRTEC사의 Fume extrators 와 Dust collectors는 레이져 마킹, 레이져 용접, 레이져 컷팅, 레이져 조각 및 납땜 공정등의
광범위한 산업 현장에서 냄새를 포함하여, 미세 먼지, 입자, 이물질 등을 완벽하게 집진하고 제거 합니다.

CHIKO AIRTEC사의 Fume extrators 와 Dust collectors 를 적용하여 미세 먼지, particle, 이물등을 집진 제거함으로써 다음과 같은 효과를 확인할 수 있습니다.

- 작업환경 개선
- 유해 물질 제거
- 불량율 감소
- 제품 품질 향상으로 생산 수율 증가

공간 절약, 비용절감, 작업성 향상을 위하여, 소형 집진장치를 검토하시는 경우, 가장 효과적인 집진 방식으로는
후드 및 흡입호스를 분진발생원에 가능한 근접시켜 분진, 먼지, particle등이 확산, 비산되지 않도록 국소적으로 집진하는 것이 가장 중요합니다.
예를 들어 방안에 이미 확산해 버린 가스를 제거하기위해서는 매우 큰 장치가 필요합니다.
그러나 만약 작은 구멍이 원인이라면, 그 발생원으로 가스를 흡입하는 것으로 간단히 해결할 수 있습니다.

이러한 국소 집진의 새로운 개념의 변화가 효율적인 소형집진장치를 선정하는데 있어서 가장 중요한 출발점입니다.

저희 홈페이지를 방문하시어 최적의 집진기를 선정하는데 많은 도움이 되시기를 바랍니다.

메일주시면 자세히 상담드리겠습니다.

  • 부착된 입자의 집진 예
  • 부유하는 입자의 집진 예
  • 적용공정 예

Ion Air Blower를 이용한 집진 예

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  • 상품 이미지

    핸드폰 제조 공정에서
    제품 표면에 미세 먼지 및
    Particle 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    칩, 센서등의 전자부품
    패키징 공정에서의
    미세먼지 및 Particle 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    전자기기 표면의 미세
    먼지 및 Particle 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    각종 계기판 조립 공정에서
    패널에 부착된 미세 먼지
    및 Particle 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    인쇄 공정에서 부유하는
    파우더 입자의 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    음료 용기에 부착된 먼지
    및 이물집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    화장용 비누, 컴팩트 용기
    표면에 부착된 먼지 및
    이물 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    PCB 기판 표면의 먼지,
    이물 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    PCB 기판 표면에 부착된
    먼지, 이물 제거

    상세 사양
  • 상품 이미지

    카메라 모듈 조립 공정중
    IR Filter 표면에 부착된
    먼지, 이물 제거

    상세 사양
  • 상품 이미지

    핸드폰 케이스 도장 전
    표면에 부착된 먼지,
    Particle 제거

    상세 사양
  • 상품 이미지

    성형 및 금형 공정에서 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    미세 부품 소자의 먼지,
    이물 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    각종 Tray 및 용기에
    부착된 먼지 및 이물 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    PET 병 내에 먼지 및 이물
    집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    HDD 제조 공정에서의
    먼지 및 이물, Particle
    집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    자동차 범퍼 도장 전 범퍼
    표면의 먼지 및 이물
    Particle 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    DVD 디스크 표면의 미세
    먼지 및 Particle 제거

    상세 사양
  • 상품 이미지

    Part Feeder의 제전 및
    집진

    상세 사양

Ion Air Blower를 이용하지 않는 집진 예

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  • 상품 이미지

    성형 부품의 제전 및 부유
    분진 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    약품 계량시 부유 가루
    집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    약품 계량시 비산되는
    부유 분진의 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    PET 병 반송시 부유
    분진의 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    PCB 절단 및 홀 가공시
    분진의 집진 및 흡착

    상세 사양
  • 상품 이미지

    분체 압축 성형기에서의
    미압축 가루 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    PCB 기판 천공 및
    표면실장 후 PCB 표면의
    먼지 및 이물 Particle 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    압입 부품 삽입시 발생하는
    먼지 및 이물 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    골판지 절단시 절단 가루
    집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    레이저프린터
    토너카트리지 롤러의 먼지
    및 분진의 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    Flim 표면의 먼지 및 이물,
    Particle 제거

    상세 사양
  • 상품 이미지

    PET 병 라벨 천공시 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    라벨 부착기에서의 먼지 및
    부유 분진 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    리듐-이온 전극 표면의
    금속 가루 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    필름의 상/하, 좌/우 의
    미세 먼지를 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    필름 표면의 이물 집진
    (제전에어 사용)

    상세 사양
  • 상품 이미지

    필름 표면의 집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    브러시를 이용하여
    집진하고자 할 경우

    상세 사양
  • 상품 이미지

    압축 성형시 미세 분진
    집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    PCB 절단시 다량의 분진
    집진

    상세 사양
  • 상품 이미지

    가는 호스를 사용하여
    집진하는 경우

    상세 사양

이온 에어 블라워를 이용한 집진 예

핸드폰 제조공정에서 포장 전 제품 표면의 미세 먼지 및 Particle 집진

왼쪽의 그림은 비교적 큰 먼지가 낙하하는 것을 막고, 동시에 먼지가 부착되지 않도록 제전하고 있습니다.
추천 집진 방법: 이 경우, 제전장치와 반대 쪽에서 집진하는 것이 바람직하지만, 주위로 비산되는 것을 방지하기 위하여 챔버형 후드를 이용하여 상부에서 집진하는 것이 최적입니다.

<집진방법>
챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전

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칩 센서 등의 전자 부품 패키징 공정에서의 미세 먼지 및 이물 집진

추천 집진 방법: 표면에 부착되는 입자들은 3 ~ 수십um 정도의 낙하하는 입자들입니다. 0.3 MPa 또는(제품에 영향이 없다면) 그 이상의 압력으로 제전에어를 투입하여 챔버형 후드 내에서 입자를 집진하는 것이 바람직합니다.
제전에어와 동시에 구성된 챔버형 후드에는 먼지와 입자가 출입구 쪽으로 비산되지 않도록 출입구 쪽의 풍속은 4m/sec 이상이 되도록 집진기를 설치해야 합니다.

<집진방법>
챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전
챔버형 집진

top

전자 기기 표면의 미세 먼지 및 이물 집진

비교적 큰 먼지가 부착되는 경우로, 에어를 이용하여 먼지 및 이물을 날려서 집진합니다.
추천 집진 방법: 주변에 먼지 이물이 비산되지 않도록 챔버형 후드를 이용하여 상부에서 집진하는 것이 바람직합니다.

<집진방법>
상부 집진 + 에어블로우 + 제전
챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전

top

각종 계기판 조립 공정에서 패널에 부착되는 미세 먼지 및 이물 집진

계기판 패널 조립 전후 표면에 부착된 먼지 및 이물을 제전에어로 날려서 집진합니다.
추천 집진 방법: 챔버형 후드가 가장 적합합니다.

<집진방법>
챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전
챔버형 집진

top

인쇄 공정에서 부유하는 파우더 입자 및 이물 집진

필름 표면에 부착된 이물은 에어를 이용하여 집진합니다.
추천 집진 방법: 챔버형 후드를 이용하여 주위로 비산되지 않도록 주의하여 집진 합니다.
개구부에서 챔버 내부로 1 ~ 2m/sec 정도의 풍속이 필요합니다.

<집진방법>
챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전

top

음료 용기에 부착된 먼지 이물 집진

추천 집진 방법: 크린 에어를 이용하여 상부에서 집진합니다.
후드 안에 에어노즐을 장착하여 집진 합니다.

<집진방법>
상부 집진 + 에어블로우 + 제전
챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전

top

화장용 비누, 컴팩트 용기 표면에 부착된 먼지 및 이물 집진

추천 집진 방법: 챔버형 후드 내에서 제전 에어블로우를 부착하여 먼지 및 이물을 들뜨게 한 후에 집진 합니다. (비교적 큰 먼지가 대상입니다.)
에어블로우 압력에 따라 다르지만, 출입구 쪽에서의 흡입 풍속은 5m/sec 이상이 필요합니다.

<집진방법>
챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전
챔버형 집진

top

PCB 기판 표면의 먼지 및 이물 집진

PCB 기판 위에 투입된 금속, 수지 찌꺼기 등으로 비교적 큰 먼지 및 이물을 제거하려고 할 경우는 제전에어를 이용하여 먼지 및 이물을 들뜨게 한 후 상부 후드를 이용하여 집진 할 수 있습니다.
상부 후드는 제품 폭 보다 약간 크게 제작되는 것이 바람직합니다.
추천 집진 방법: 제전 에어의 압력이 높을 경우, 챔버형 후드 형태를 이용하여 먼지 및 이물의 비산을 막는 것이 바람직합니다.

<집진방법>
상부 집진 + 에어블로우 + 제전
챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전

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PCB 기판 및 부품 표면에 부착된 먼지 및 이물 제거

추천 집진 방법: 20 ~ 50um정도 크기의 미세 먼지 및 이물 제거 시에는 고압의 제전에어를 사용해야 하므로 챔버형 후드를 적용하여 후드 밖으로 먼지, 이물이 비산되지 않도록 상부 집진 방식을 적용합니다.
흡입 풍속은 5m/sec 정도를 유지하여 후드 밖으로 먼지 이물이 비산되는 것을 차단합니다.

<집진방법>
챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전
챔버형 집진

top

카메라 모듈 조립 공정에서 IR 필터 및 Lens housing 표면에 부착된 먼지 이물 제거

부착된 입자의 크기와 부착 형태에 따라서 적용되는 흡입 방법이 다릅니다.
30um이상의 비교적 큰 입자의 경우는 제전 장치를 이용하여 제거가능 합니다.
10um이하의 작은 입자의 경우는 제전 에어블로우 및 초음파 진동 장치가 동시에 필요한 경우도 있습니다.
추천 집진 방법: 두 경우 모두 챔버형 후드를 이용하여 상부에서 집진하는 것이 바람직합니다.

<집진방법>
측면 집진

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카메라 모듈 조립 공정에서 IR 필터 및 Lens housing 표면에 부착된 먼지 이물 제거

카메라 모듈 조립 공정에서 IR 필터 및 Lens housing 표면에 부착된 먼지 이물 제거

핸드폰 케이스 도장 전 표면에 부착된 먼지, 이물 제거

추천 집진 방법: 부유 입자가 떨어지기 전에 측면 또는 상부 후드를 적용하여 집진합니다.

<집진방법>
상부 집진 + 에어블로우 + 제전
챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전

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성형 및 금형 공정에서의 집진

추천 집진 방법: 금형에 부착되는 이물을 제거하기 위하여 측면 후드를 이용하여 부유하는 입자를 대상으로 집진합니다.

<집진방법>
측면 집진 + 에어블로우 + 제전
하부 집진 + 에어블로우 + 제전

top

미세 부품 소자의 먼지 및 이물 제거

각종 Tray 및 용기에 부착된 먼지 이물 제거

추천 집진 방법: 낙하하는 먼지를 에어를 이용하여 날려서 집진 합니다.
상부 후드를 이용하여 집진하는 동안 이물이 재 낙하하지 않도록 합니다.

<집진방법>
상부 집진 + 에어블로우 + 제전

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PET 병 및 유리병 내부의 먼지 및 이물 제거 : 공정 확인

추천 집진 방법: 에어를 이용하여 병 속의 먼지 및 이물을 들뜨게 한 후 집진합니다.
집진 노즐 내부로 에어 노즐이 장착됩니다.

<적용모델>
CBA-Series
CKU-Series

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HDD 제조 공정에서의 먼지 및 이물 제거

HDD 내에 잔존하는 이물을 제거하는 과정으로 좌측 그림은 생산 라인에서 연속으로 투입되는 제품에 이온에어를 이용하여 집진하는 것으로서, 상부 챔버형 후드 또는 하부 챔버형 후드 형태를 적용할 수 있습니다.
후드 크기는 300 x 300mm 정도가 적당합니다.

<집진방법>
하부 집진 + 에어블로우 + 제전

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자동차 범퍼 도장 전 표면의 먼지 이물 제거

자동차 범퍼는 정전기를 띄기 쉽기 때문에 먼지, 이물 등이 부착되기 쉽습니다.
제전에어와 동시에 집진하는 것이 바람직합니다.
제전에어만 사용할 경우 먼지, 이물이 재 부착될 수 있습니다.
범퍼 도장 전에 부착된 먼지 이물은 도장 불량의 원인이 될 수 있습니다.
추천 집진 방법: 제전에어에 의해서 들뜬 먼지, 이물을 상부 또는 측면에 집진 노즐을 설치하여 집진하며, 노즐 길이는 범퍼 보다 다소 길게 합니다.

<집진방법>
측면 집진 + 에어블로우 + 제전

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DVD 디스크 표면의 미세 먼지 및 이물 제거

추천 집진 방법: 에어블로우와 동시에 집진을 하여 부착된 먼지 , 이물을 제거합니다.

<집진방법>
측면 집진 + 에어블로우 + 제전
챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전
하부 집진 + 에어블로우 + 제전

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Parts feeder에서의 먼지 및 이물 집진

미세 부품의 경우 부착된 먼지, 이물은 제전에어와 함께 집진기를 동시에 적용하여야 하며, 그림은 상부 후드 형태이지만, 설치에 문제가 없다면 하부 후드 형태가 효율이 높습니다.

<집진방법>
상부 집진 + 에어블로우 + 제전

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이온 에어 블라워를 이용하지 않는 집진 예

성형 제품의 먼지 이물 제거

추천 집진 방법: 공기 중에 먼지, 이물이 제품에 떨어지지 않도록 측면 또는 상부에서 집진 합니다.
집진 후에는 제전을 통하여 정전기로 인하여 먼지, 이물이 재 부착되지 않도록 합니다.

<집진방법>
측면 집진
상부 집진

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약품 계량 시 비산되는 분진 집진

추천 집진 방법: 부유 분진이 주변으로 비산되지 않도록 측면에서 집진합니다.
흡입 풍속은 저울 값에 영향을 주지 않도록 조절해야 합니다.
낮은 풍량의 집진 장치가 적합합니다.

<집진방법>
측면 집진

top

약품 계량 시 비산되는 부유분진 집진

<집진방법>
측면 집진

top

PET 및 음료수 병 반송 시 내부 먼지 및 이물 제거

표면에 부착되는 찌꺼기나 병 내부로 먼지, 찌꺼기 등이 떨어지지 않도록 챔버형 후드를 이용하여 집진하는 것이 최적의 방법입니다.

<집진방법>
챔버형 집진

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PCB 절단 및 홀 가공 시 먼지, 분진 집진

추천 집진 방법: 하부 집진 방식이 적합합니다.
분진량이 많을 경우에도 분진은 필터백으로 포집되어 후처리가 간단합니다.

<집진방법>
하부 집진

top

분체 압축 성형기에서의 미 압축 분진 제거

추천 집진 방법: 파우더를 프레스로 압축하여 정제품을 만드는 공정으로 압축 홀 안에 압축된 파우더 외에 압축기 주변에 미 압축된 파우더를 집진합니다.
슬릿 형 노즐을 이용하여 높은 풍속으로 집진합니다.

<집진방법>
상부 집진

top

PCB 기판 천공 및 표면 실장 후 PCB 표면의 먼지 및 이물 제거

검사 전에 제전에어를 이용하여 PCB표면 세정 후 검사하는 공정으로, 제전에어 적용과 함께 먼지, 이물을 집진 하는 방식 입니다.
추천 집진 방법: 먼지, 이물이 주변으로 비산되지 않도록 챔버형 후드를 이용하여 하부에서 집진합니다.

<집진방법>
상부 집진
챔버형 집진

top

각종 부품 압입 또는 삽입 시 발생하는 먼지, 이물 집진

수지형 부품 압입 시, 마찰에 의하여 발생하는 분진은 제품에 부착되어 불량의 원인이 되는 경우가 많습니다.
압입 전/후에, 분진이 제품에 부착되지 않도록 근거리에서 고속으로 집진하는 것이 바람직합니다.
슬릿형 노즐 형태가 바람직하며, 상부에서 집진합니다.
흡입 풍속은 20m/sec 이상이 적당하지만, 제품에 영향이 없는 선에서 풍속을 조절하여 사용합니다.

<집진방법>
측면 집진

top

판지 절단 시 절단 가루 집진

판지 절단 시에 발생하는 분진은 표면에 쉽게 부착되기 때문에 가능한 흡입 노즐을 절단 부위에 근접시켜 고 풍속으로 집진합니다.
판지를 빨아올리지 않는 선까지 흡입 노즐을 근접시켜 상부에서 집진하는 것이 바람직합니다.
노즐의 흡입 풍속은 30m/sec 이상이 필요합니다.

<집진방법>
상부 집진

top

레이저 토너 카트리지 롤러의 먼지 및 분진 집진

프린터 롤러를 브러싱하면서 먼지 이물을 집진합니다.
전용 케이스를 설치하여 집진하는 경우가 많습니다.
케이스 자체를 전용 후드로 적용하는 경우도 있습니다.

<적용모델>
CBA-080AT-HC
CBA-500AT-HC
CBA-1200AT-HC
CKU-240AT-HC

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Film 표면의 먼지 이물 제거

추천 집진 방법: 필름 코팅 전, 프린트 전, 포장 전에 필름 표면의 먼지, 이물이 제거되어야 합니다.
40um 이상의 입자에 대하여 에어블로우와 함께 집진합니다.
40um 이하의 먼지, 이물에 대해서는 초음파 또는 저주파 장치가 필요할 수도 있습니다.

<집진방법>
상부 집진

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PET 병 라벨 천공 시 집진

라벨 천공 시, 라벨의 찌거기가 표면에 떨어지지 않도록 높은 풍속으로 집진합니다.
추천 집진 방법: 라벨이 빨려 오지 않는 정도에서 필름에 최대한 가까이 흡입 노즐을 장착하여 50 ~ 70 m/sec 정도의 흡입 속도로 집진합니다.
필름 진행 속도에 따라 흡입 유량을 조절할 필요가 있습니다.

<집진방법>
상부 집진

top

라벨 부착기에서의 먼지 및 부유 분진 집진

추천 집진 방법: 라벨 부착시 발생하는 먼지, 이물을 집진하기 위해서는, 제품위로부터 떨어지는 먼지, 이물이 낙하하는 것을 막기 위하여 라벨 보다 약간 위쪽에 후드를 설치하여 집진합니다.
라벨 부착기가 필름을 잘라낼 때 발생하는 찌꺼기가 부착되지 않도록 후드 높이를 라벨 폭 보다 다소 크게 하여 측면에서 집진하는 것이 바람직합니다.
추천 집진 거리(후드와 제품 사이의 거리 ) : 50mm

<집진방법>
측면 집진

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리듐 이온 배터리 제조 공정 중 금속 이물 집진

리듐 이온 전지를 구성하는 양극/음극을 감아서 이송시킬 때, 양 소재로부터 발생하는 금속 미립자를 집진합니다.
노즐 형 집진 방식으로 필름위에 유착되어 있는 미립자도 집진합니다.
Reel 상에서 흡입 노즐을 이용하여 필름을 빨아 들이지 않는 정도 까지 근접 시켜서 집진 합니다.
소재와 노즐 간 거리는 2 mm 정도가 적당합니다.

<집진방법>
상부 집진

top

필름의 상/하, 좌/우의 미세 먼지를 집진

필름 표면에 부착된 이물은 에어를 이용하여 집진합니다.
추천 집진 방법: 챔버형 후드를 이용하여 주위로 비산되지 않도록 주의하여 집진 합니다.
개구부에서 챔버 내부로 1 ~ 2m/sec 정도의 풍속이 필요합니다.

<집진방법>
챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전

top

필름표면의 이물 집진(제전에어 사용)

필름 표면에 부착된 이물은 에어를 이용하여 집진합니다.
추천 집진 방법: 챔버형 후드를 이용하여 주위로 비산되지 않도록 주의하여 집진 합니다.
개구부에서 챔버 내부로 1 ~ 2m/sec 정도의 풍속이 필요합니다.

<집진방법>
챔버형 집진 + 에어블로우 + 제전

top

필름 표면의 집진

추천 집진 방법: 필름 코팅 전, 프린트 전, 포장 전에 필름 표면의 먼지, 이물이 제거되어야 합니다.
40um 이상의 입자에 대하여 에어블로우와 함께 집진합니다.
40um 이하의 먼지, 이물에 대해서는 초음파 또는 저주파 장치가 필요할 수도 있습니다.

<집진방법>
상부 집진

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브러시를 이용하여 집진하고자 할 경우

<적용모델>
고압먼지 이물제거장치

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압축 성형시 미세 분진 집진

추천 집진 방법: 파우더를 프레스로 압축하여 정제품을 만드는 공정으로 압축 홀 안에 압축된 파우더 외에 압축기 주변에 미 압축된 파우더를 집진합니다.
슬릿 형 노즐을 이용하여 높은 풍속으로 집진합니다.

<집진방법>
상부 집진

top

PCB 절단시 다량의 분진 집진

추천 집진 방법: - PCB 라우터용 집진
                        - 제약업체 타정기용 집진
                        - 각종 커팅, 홀가공 등 다량의 분진이 발생하는 공정

<적용모델>
싸이클론 내장형 집진장치

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가는 호스를 사용하여 집진하는 경우

<적용모델>
고압먼지 이물제거장치

top

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