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    핸드폰 제조 공정에서 제품 표면에
    미세 먼지 및 Particle 집진

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    칩, 센서등의 전자부품 패키징
    공정에서의 미세먼지 및 Particle 집진

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    전자기기 표면의 미세 먼지 및
    Particle 집진

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    화장용 비누, 컴팩트 용기 표면에
    부착된 먼지 및 이물 집진

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    PCB 기판 표면의 먼지, 이물 집진

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    PCB 기판 표면에 부착된 먼지, 이물 제거

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    카메라 모듈 조립 공정중 IR Filter
    표면에 부착된 먼지, 이물 집진

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    핸드폰 케이스 도장 전 표면에
    부착된 먼지, Particle 제거

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    DVD 디스크 표면의
    미세 먼지 및 Particle 제거

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      평면 연삭 가공 시 가루, 분진 집진

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    각종 계기판 조립 공정에서 패널에 부착된
    미세 먼지 및 Particle 집진

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    인쇄 공정에서 부유하는 파우더 입자의 집진

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    음료 용기에 부착된 먼지 및 이물 집진

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    미세 부품 소자의 먼지, 이물 집진

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    필름의 상/하, 좌/우의 미세 먼지를 집진

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    필름 표면의 이물 집진(제전에어 사용)

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      PET 병 반송시 부유 분진의 집진

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      제품 연마시 발생하는 분진의 집진

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    PCB 라우터에서의 PCB 절단,
    천공시 발생하는  먼지, 가루, 분진의 집진

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    Chip Mounter 내의 Chip tape에서
    발생하는 먼지 및 이물, Particle 집진

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    PCB 절단 및 홀 가공시 발생하는
    먼지 및 분진 집진

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    칩, 센서등의 전자부품 패키징 공정에서의
    미세먼지 및 Particle 집진

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    각종 계기판 조립 공정에서 패널에
    부착된 미세 먼지 및 Particle 집진

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    화장용 비누, 컴팩트 용기 표면에
    부착된 먼지 및 이물 집진

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    PCB 기판 표면에 부착된 먼지, 이물 제거

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    PCB 기판 천공 및 표면실장 후
    PCB 표면의 먼지 및 이물 Particle 집진


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